【中篇】万字逐条解读:2023年10月17日美针对中国先进计算集成电路、超算、半导体制造设备新规
作者:邱梦赟 倪好 2023-11-01一、 引言
美国时间2023年10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了一系列出口管制规则(以下简称为“2023年10月17日新规”),更新了对先进计算集成电路、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物项向包括中国在内的武器禁运国家的出口管制措施,并将中国的13家实体列入了实体清单。
曾在去年2022年10月7日,BIS也曾首次发布有关限制中国获得先进计算集成电路、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力的规定,并相应对《美国出口管制条例》(EAR)进行针对性的修订(以下简称“2022年10月7日新规”)。而本次10月17日新规在2022年10月7日新规基础上的进一步修改。
2023年10月17日新规分为如下三个板块:
序号 | 概述 | 2023年10月17日新规中的章节 |
1. | 先进计算集成电路与超算新规 | 《实施额外出口管制:某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途;更新和修改临时最终规则》(Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections),又称《先进计算集成电路、超算新规》(AC/S IFR)。 |
2. | 半导体制造设备新规 | 《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》(Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items),又称《半导体制造物项新规》(SME IFR) |
3. | 将13家中国实体列入实体清单,并标注为“脚注4”。 | 需关注有关“实体清单-脚注4——外国制造直接产品规则” |
本系列将会分成如下部分分别详述:
针对先进计算集成电路、超级计算机新规:分别见《万字逐条解读:2023年10月17日美针对中国先进计算集成电路、超算、半导体制造设备新规》之上篇与中篇(见本文如下)。
针对半导体制造设备新规:见《万字逐条解读:2023年10月17日美针对中国先进计算集成电路、超算、半导体制造设备新规》之下篇。
本文为【中篇】,下篇也将陆续发布。
二、逐条详述《先进计算集成电路、超算新规》(即:《实施额外出口管制:某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途;更新和修改临时最终规则》(AC/S IFR))
《先进计算集成电路、超算新规》主要分为如下11个部分内容:
1. 修改ECCN 3A090和对 3A991.p 的相应更改
2. 为具有AI功能的消费级IC,添加了“需通知先进计算的许可证例外”(NAC)(修订了EAR第740.8条款)
3. 通过积极识别相关ECCN物项并采用“z段落”,以替换《商业管制清单》(CCL)中满足或超过3A090或4A090性能参数的任何其他物项的标准。
4. 扩大了“地区稳定(RS)”许可证要求,并采用额外的“推定许可”的许可证审查政策(presumption of approval license review policy),但某些例外情况将适用“推定拒绝”的许可证审查政策。(修订EAR第742.6(a)(6)条款)
5. 进一步明确了对“美国主体”最终用途管制(修改了EAR第744.6(c)(2)条、第744.6(c)(3)条)
6. 修订了“超级计算机以及半导体制造最终用途条款”(修订EAR第744.23条款)
7. 为ECCN为3A991.p.z、4A994.l或.z增加许可例外,即:消费品通信设备 (CCD)(修订EAR第740.19条款)
8. 扩大了“先进计算外国制造直接产品规则”的国别/地区范围(修改了EAR 第734.9(h))
9. BIS明确了示范证明可被用于遵守所有的“外国制造直接产品规则”(修改了第734条款附录1之示范证明)
10. BIS的合规建议:增加了五项合规警示信号(Red Flags)(修改了EAR第732条附录3)
11. 修改减少对供应链的短期影响的措施——就先进计算物项建立临时通用许可证(TGL)(修改了第736条款附录1)
本所律师注释:在《【上篇】万字逐条解读:2023年10月17日美针对中国先进计算集成电路、超算、半导体制造设备新规》中,已逐条解读了上述第1至第5项。
本文为中篇,将逐一就《先进计算集成电路与超算新规》的解读上述剩余第6至第11项部分。
有关2023年10月17日BIS的半导体制造设备新规,敬请期待《【下篇】万字逐条解读:2023年10月17日美针对中国先进计算集成电路、超算、半导体制造设备新规》。
(六) 修订了“超级计算机以及半导体制造最终用途条款”(修订EAR第744.23条款)
在去年2022年10月7日新规中,BIS新增了“超级计算机以及半导体制造最终用途条款”,规定在EAR第744.23条款中。
在本次2023年10月17日新规中,BIS在去年版本上,修订了“超级计算机以及半导体制造最终用途条款”,具体修改内容如下:
1. 新增了2项最终用途的管制,即:
(1) 针对境外子公司:增加总部在中国澳门特别行政区和国家/地区组D:5(总部位于或其最终母公司总部位于中国澳门特别行政区和国家/地区组D:5)但本身位于国家/地区组D:1、D:4或D:5以外的地区的公司的最终用途管制。
(2) 增加了全球范围内的管制:增加使用从中国澳门特别行政区或特定国家/地区组指定目的地出口的某些直接产品在全球范围内“生产”先进计算设备的最终用途管制。
2. 扩大国家范围,以符合本次2023年10月17日新规中更广泛的国家/地区范围。
3. 修订超级计算机最终用途管制。
修订后的EAR第744.23条具体如下:
“超级计算机”以及半导体制造最终用途条款 (本所律所注释:本次2023年10月17日新规修订后的744.23条,以下红色字体体现与去年2022年10月7日新规不同的之处。) | ||
第744.23 (a)条款:“一般禁令”(General Prohibition) | ||
若受EAR管制的物项同时满足(I)所规定的产品范围和(II)所规定最终用途范围,则该物项在没有许可证的情况下,不得出口、再出口或转让。 | ||
“超级计算机”,适用于以下的产品范围与最终用途范围: | ||
(I)产品范围 | (II)最终用途范围 | |
(1) ” | 受EAR管制的集成电路,且其ECCN为3A001、3A991、4A994、5A002、5A004 或5A992。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 | “知晓”最终用途为下列情况之一: (1)用于 “开发”、“生产”、运行、安装(包括现场安装)、维护(检查)、修理、大修或翻新位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地或目的地为中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的“超级计算机”;或者 (2)整合入或用于“开发”或“生产”任何“部件”或“设备”,并且这些“部件”或“设备”将用于位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地或目的地为中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的“超级计算机”。 |
(2) | 受EAR管制的计算机、“电子装配”或组件,且其ECCN为4A003、4A004、4A994、5A002、5A004 或 5A992。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 | |
适用于“先进节点集成电路”,适用于以下的产品范围与最终用途范围: | ||
(I)产品范围 | (II)最终用途范围 | |
(1) | 任何受EAR管制的物项。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 | “知晓”最终用途为:在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的“设施”“开发”或“生产”集成电路,且该“设施”“生产”“先进节点集成电路”。 |
(2) | 任何受EAR管制的物项且ECCN编码为CCL第3类产品组B、C、D、E。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 | “知晓”最终用途为: Ø 在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的“设施”“开发”或“生产”集成电路; Ø 并不知晓这些“设备”是否“生产”“先进节点集成电路”。 |
“先进计算物项”,适用于以下的产品范围与最终用途范围: | ||
(I)产品范围 | (II)最终用途范围 | |
(1) | 任何受EAR管制的物项且由ECCN 3A001.z、3A090、4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z所指定的物项。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 | 运往除了在国家/地区组D:1、D:4或D:5中指定(不包括同时列在国家/地区组A:5或A:6中的目的地)的目的地之外的任何目的地,供总部位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的实体(例如,位于其他未被排除的地点并且总部位于中国的云服务或数据服务器提供商)。 (BIS对于修订的解释: Ø 上述修订确保了去年2022年10月7日新规以及本次2023年10月17日新规的目标——国家安全目标——不会被中国澳门或国家/地区组D:5中指定的目的地的实体通过设置云或数据服务器,来破坏允许这些总部公司继续以违反美国国家安全利益的方式训练其人工智能模型。 Ø 本次扩大的最终用途管制,旨在针对受关注的实体,例如,位于中国境外,且列于受管制的国家/地区组D:1、D:4或D:5以外的目的地,但总部位于中国,中国云或数据服务器提供商。 Ø 此最终用途管制下的许可证要求同样适用于,位于国家/地区组A:5 和A:6中的目的地以及在国家/地区组 D:1、D:4 或 D:5 中未指定的任何其他目的地。) |
(2) | ECCN为3E001(适用于3A090)的“技术”。 并且同时符合右侧同一栏中的最终用途范围。 | “该技术”同时满足: Ø 该技术是由总部位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5中指定的目的地的实体或其最终母公司开发的; Ø 根据EAR第734.9(h)(1)(i)(B)(1)和(h)(2)(ii)条中的“先进计算外国直接产品规则”,该“技术”受EAR管制; Ø 该“技术”用于从国家/地区组D:1、D:4、D:5中指定的目的地(不包括同时列在国家/地区组A:5或A:6中的目的地)内再出口或转让(在境内)到世界上的任何目的地;和 Ø 该“技术”用于制造ECCN 3A001.z、3A090、4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090、5A002.z、5A004.z或5A992.z中指定的商品或软件。 |
第744.23 (b)条款:BIS告知的额外禁令。 | ||
BIS有权通过特别通知或修订EAR的方式个别通知有关人员,即:向某最终用户出口、再出口或(在国内)转让任何受EAR管制的物项需要许可证。 | ||
“超级计算机”最终用途和最终用户管制规则:没有许可证例外 | ||
BIS举例解释本条为:即使ECCN 3A001的物项通常有资格根据许可证例外RPL(用于更换零件)出口到中国,但如果该物项被用于位于中国或以中国为目的地的“超级计算机”,则该物项的出口无法适用该许可证例外,换句话说,仍应根据EAR申请许可证。 | ||
许可证审查标准 | ||
Ø 推定拒绝原则。 Ø 例外——个案审查(适用于位于中国但总部在美国或“美国盟友”的最终用户):若目的地是位于中国最终用户,且该最终用户的总部位于美国或组别A:5或A:6的国家/地区,则BIS根据具体情况,考虑技术水平、客户和合规计划等因素。 |
(七) 为ECCN为3A991.p.z、4A994.l或.z增加许可例外,即:消费品通信设备 (CCD)(修订EAR第740.19条款)
在EAR第740.19条消费品通信设备 (CCD)项下,本次2023年10月17日新规中,BIS增加了新的(b)(17)段,为3A991.p或4A994.l项下的商品增加符合消费品通信设备 (CCD)的许可证例外。
3A991.p或4A994.l项下的商品不在去年2022年10月7日新规中,但是BIS认为有必要将这些商品增列为消费品通信设备(CCD)的许可证例外的合格商品,理由是,3A991.p或4A994.l项下的商品属于“低级物项”。
2023年10月17日新规还对第(b)(16)段进行了修改,删除了句号,在分号后添加了分号和“和”字,以反映新增加的第(b)(17)段。
(八) 扩大了“先进计算外国制造直接产品规则”的国别/地区范围(修改了EAR 第734.9(h))
在2022年10月7日新规中,BIS创设了“先进计算外国制造直接产品规则”。
在本次2023年10月17日新规中,BIS修改了EAR第734.9(h)“先进计算外国制造直接产品规则”(又称“先进计算FDP规则”)。修改后的具体规定如下:
先进计算外国制造直接产品规则(又称“先进计算FDP规则”)(见EAR第734.9(h)) (本所律所注释:以下红色字体体现与去年2022年10月7日新规“先进计算FDP规则”不同的之处。) | |
在先进计算FDP规则下,当位于美国境外的外国制造物项同时满足(I)所规定的产品范围和(II)所规定的目的地范围,则该物项受到EAR的管制。 | |
(I) 产品范围 | 如果外国制造的物项符合(A)或(B)的条件,则产品范围适用: (A)“技术”或“软件”的“直接产品”。需要同时满足如下i与ii: i. 若外国制造物项是EAR管制的“技术”或“软件”的直接产品,且该“技术”或“软件”的ECCN为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991或 5E002。 并且同时满足 ii. 该外国制造物项是: Ø 外国制造物项的ECCN为 3A090、3E001(用于3A090)、4A090、4E001(用于4A090)。或 Ø ECCN 3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z 或 5A992.z 指定的集成电路、计算机、“电子组件”或“部件”。 或者 (B)整个工厂或工厂‘主要部件’的“直接产品”。需要同时满足如下i与ii: (a) 若外国制造的物项由位于美国境外的任何工厂或工厂主要部件生产,无论该工厂或工厂主要部件是否为美国制造还是外国制造,只要该工厂或工厂主要部件是美国原产“技术”或“软件”的直接产品,且该美国原产“技术”或“软件”的ECCN为3D001, 3D991, 3E001, 3E002, 3E003, 3E991, 4D001, 4D090, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D002, 5D991, 5E001, 5E991或 5E002。 并且同时满足 (b) 该外国制造物项是: Ø 外国制造物项的ECCN为3A090、3E001(用于3A090)、4A090、4E001(用于4A090)。或 Ø ECCN 3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z 或 5A992.z 指定的集成电路、计算机、“电子组件”或“部件”。 |
(II) 目的地范围 | 如果“知晓”以下(A)或(B)的情况,则目的地范围适用: (A)目的地是国家/地区组D:1、D:4 或 D:5中指定的目的地(不包括国家/地区组A:5 或 A:6 中也指定的任何目的地),或被整合入目的是国家/地区组D:1、D:4 或 D:5中指定的目的地(不包括国家/地区组A:5 或 A:6 中也指定的任何目的地),或在全球范围内总部设在或其最终母公司总部设在中国澳门特别行政区或国家/地区组 D:5指定的目的地的实体的任何不属于EAR99 的“部件”、“组件”、“计算机”或“设备”。 或者 (B)由总部设在或其最终母公司总部设在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地的实体开发的、用于“生产”掩模或集成电路晶圆或晶粒的技术。
在本次2023年10月17日新规中,增加了本条注释,即:上述最终用途要求适用于总部设在或其最终母公司总部设在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地的实体,是涉及外国生产产品的任何交易的一方,例如作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。 |
(九) BIS明确了示范证明可被用于遵守所有的“外国制造直接产品规则”(修改了第734条款附录1之示范证明)
BIS在本次2023年10月17日新规中,BIS修改了EAR第734条款附录1之合规示范证明。
序号 | 概述 | 具体要求 |
1. | 示范证明的用途 | Ø BIS表示,该示范证明用以协助出口商、再出口商和转让商根据第734.9条规定的一项或多项“外国直接产品(FDP)规则”,确定出口、再出口或转让(在美国以外的一国/地区境内)的物项是否受《美国出口管制条例》(EAR)限制。 Ø 该示范证明并非是《美国出口管制条例》(EAR)所要求的,但通过提供该示范证明,协助出口商、再出口商和转让商解决有关某一物项是否根据第734.9节规定的一项或多项“外国直接产品(FDP)规则”而受《美国出口管制条例》(EAR)限制的潜在问题。 |
2. | 示范证明的要求 | Ø 示范证明要求由提供证明的公司的高管或指定员工签署。 Ø 示范证明可由供应链中的任何实体或物项的出口商、再出口商或转让商提供。例如,合规证明可由出口商、再出口商或转让商提供给供应链中的任何其他实体。同样,供应链中后端的任何实体也可要求供应链中前段的出口商、再出口商或转让商提供合规证明。本部分所依赖的任何合规证明必须根据第762部分的记录保存规定予以保留。 |
3. | 示范证明的限制 | 获得第734部分附录1中规定的示范并不免除出口商、再出口商和转让商在确定物项是否受《美国出口管制条例》(EAR)管制时进行尽职调查的义务,包括遵循《美国出口管制条例》(EAR)第732部分附录3中的“了解你的客户”指南。 |
(十) BIS的合规建议:增加了五项合规警示信号(Red Flags)(修改了EAR第732条附录3)
在本次2023年10月17日新规中,BIS在《美国出口管制条例》(EAR)第732部分附录3“BIS的‘了解你的客户’指南及警示信号”中,增加了五个新的合规警示信号,以帮助出口商、再出口商和转让商作为其2022年10月7日规则所确定的合规计划的一部分。
这些新增的合规警示信号包括:
(十一) 修改减少对供应链的短期影响的措施——就先进计算物项建立临时通用许可证(TGL)(修改了第736条款附录1)
临时通用许可证(TGL)——先进计算物项. 该TGL仅在同时符合以下(I)产品范围以及(ii)(II)最终用途范围的情况下,可以避开EAR第742.6(a)(6)(iii)(即:地区稳定RS管制要求)中描述的许可要求: (本附录的段落(d)(1)和(d)(2)下的TGL在2025年12月31日到期。) | |
(I)产品范围 | 受《美国出口管制条例》(EAR)管制的物项并且其CCL中的ECCN为如下: 3A001.z;3A090;3D001(用于由3A001.z、3A090管制的商品的“软件”);3E001(用于由3A001.z、3A090管制的商品的“技术”);4A003.z;4A004.z;4A005.z;4A090;4D001(用于由4A003.z、4A004.z和4A005.z管制的商品的“软件”);4D090;4E001(用于由4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090或由4D001(用于4A003.z、4A004.z和4A005.z)指定的“软件”管制的商品的“技术”);5A002.z;5A004.z;5A992.z;5D002.z;5D992.z;5E002(用于由5A002.z或5A004.z管制的商品的“技术”或由5D002(用于5A002.z或5A004.z商品)指定的“软件”);或5E992(用于由5A992.z管制的商品的“技术”或由5D992.z管制的“软件”) |
(II)最终用途范围 | 在产品范围下标识的任何物项: Ø 当接受主体虽然位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5,但是,其总部或者最终母公司不是位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的时 并且 Ø 最终用途不包括,在国家/地区组D:1、D:4或D:5指定的目的地(但不包括在国家/地区组A:5或A6中指定的任何目的地)内,由总部或其最终母公司不位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地中指定的目的地的实体用途。 则,这些物项可以出口、再出口至国家/地区组D:1、D:4或D:5中指定的目的地(但不包括在国家/地区组A:5或A6中指定的任何目的地),或者在国家/地区组D:1、D:4或D:5中指定的目的地(但不包括在国家/地区组A:5或A6中指定的任何目的地)境内转让,以继续或进行对在产品范围所涵盖的物项进行整合、组装(安装)、检查、测试、质量保证和分销. |
在满足上述(i)产品范围与(ii)最终用途范围以外,同时必须受到右侧“最终用户-最终用途的限制”。 | 1. 与EAR第744章节(管制措施;基于最终用户及最终用途)项下限制的例外 前述临时通用许可证(TGL)在以下情况下无法避免《美国出口管制条例》(EAR)第744.11或744.21条款的许可要求: § 当交易中的实体被列“实体清单”(即:EAR第744章节附录4)或“最终军事用户清单”(即:EAR第744章节附录7)是交易一方,具体描述见EAR第748.5(c)至(f)条款;或者 § 当“知晓”存在任何其他被禁止的最终用途或最终用户(除了上述TGL中规定的744.23条款)。 |
2. 本地生产的例外 A. 本附录段落(d)(1)下的临时通用许可证(TGL)不适用于在中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地本地 “开发”或“生产”第3B类工具的本土“开发”或“生产”。例如,其中的“部件”、“组件”或“设备”是由总部位于或其最终母公司总部位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地的实体指导下“开发”或“生产”的。 B. 本附录段落(d)(2)下的临时通用许可证(TGL)不适用于段落(d)(2)(i)中标识的任何物项的本土“开发”或“生产”, 即其中的“部件”、“组件”或“设备”是由总部位于或其最终母公司总部位于中国澳门特别行政区或国家/地区组D:5指定的目的地的实体指导下“开发”或“生产”的。 |
完
有关2023年10月17日BIS的半导体制造设备新规,敬请期待《【下篇】万文逐条解读:2023年10月17日BIS先进计算集成电路、超算、半导体制造设备新规》。